近日，科創(chuàng)板迎來一期速度最快，規(guī)模最大的IPO，再加上華為及國內(nèi)眾多企業(yè)的支持，獲得了566倍超額認購，一時間攪動了資本市場，也攪動了投資者的心。

7月7日，號稱“芯片一哥”的中芯國際在科創(chuàng)板開啟申購，被股民高呼為“大肉簽”。自從5月5日中芯國際沖擊A股的消息傳開以來，中芯國際在港股的股價就仿佛開掛一般，2個月漲超170%，港股市值直接突破2000億港元。

7月10日，中芯國際股價拉升漲近5%，現(xiàn)報41.75港元，市值逼近2400億港元。

日前，中芯國際發(fā)布公告，根據(jù)上海證券交易所提供的數(shù)據(jù)，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率大約為0.21%，網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)約為435.51萬戶。

芯片受制于外，是我國發(fā)展高精尖產(chǎn)業(yè)，推動半導體產(chǎn)業(yè)升級的切膚之痛。在美國持續(xù)升級對華為的限制背景下，被視為“華為救星”的大陸企業(yè)中芯國際無疑是占據(jù)了中心位。

一

中芯國際是由曾在臺積電任職的美籍華人張汝京于2000年創(chuàng)立，總部位于上海浦東新區(qū)。發(fā)展到今日，已經(jīng)成為了中國最大，全球知名的圓晶代工廠，在上海、北京、天津、深圳等地設(shè)有工廠，還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處。目前，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)14nm芯片量產(chǎn)。

從創(chuàng)始人履歷就可以看出，中芯國際最早同臺積電就有著難以說清的關(guān)系。

最早，中芯國際發(fā)展非常迅速。也許是基于從臺積電借鑒來的經(jīng)驗，中芯國際先后拿到了0.18微米到32納米多個級別的生產(chǎn)設(shè)備。但好景不長，僅3年后，臺積電就在美國加州起訴中芯國際侵犯專利權(quán)及竊取商業(yè)機密。這場官司一直持續(xù)到了2009年，美國法院判決中芯國際敗訴。

同年，中芯國際凈虧損近10億美元，張汝京也離開中芯國際，技術(shù)上同國際先進水平開始進一步拉大。

而在這之前，2004年的時候，中芯國際就已經(jīng)完成了在紐交所和港交所兩地上市的操作，但一直業(yè)績表現(xiàn)一般。在張汝京離開中芯國際之后，公司曾多次更換CEO，毛利率在2015年達到峰值30%之后，就一路下滑，到2019年時，僅為20.6%。

在中美摩擦不斷升級的2019年5月下旬，中芯國際發(fā)布公告，宣布從紐交所退市。

本質(zhì)上來說，中芯國際屬于一家國有資本控股企業(yè)。

歷經(jīng)多次變化，目前中芯國際最大股東是大唐香港(大唐電信)，持股比例為17%。大唐電信是一家集成電路設(shè)計公司，其母公司大唐集團，是中國特大型發(fā)電企業(yè)集團，屬于國有獨資企業(yè)，大型央企。

第二大股東是鑫芯香港(國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金)，持股比例為15.76%，這是一家由國開金融、中國煙草、中國移動等大型企業(yè)發(fā)起的投資基金。其余的股東持股比例都低于5%。

二

此前，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年一季度的前5大芯片代工企業(yè)營收排名，全球芯片代工市場規(guī)模為180億美元左右。其中，臺積電繼續(xù)稱霸全球第一，營收高達102億美元，份額高達54.1%;三星位列第二，美國的格芯和臺灣的聯(lián)電分別排第三、第四。

中芯國際排第五，營收約為8.48億美元，份額為4.5%。在中國市場份額上，臺積電達到了56%，中芯國際不到20%。

目前，全球晶圓代工市場可以分為三個梯隊。第一梯隊是臺積電、intel 以及三星，掌握先進制程技術(shù)能產(chǎn)能。第二梯隊是聯(lián)電、中芯國際以及格羅方德，擁有部分先進制程能力。第三梯隊是華虹、Tower Jazz 以及力晶等，主要聚焦在成熟制程。

東吳證券的一份研報稱，晶圓制造屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，晶圓廠80%的投資用于購買設(shè)備。

其中光刻、刻蝕及薄膜沉積為晶圓制造的核心步驟。

目前光刻環(huán)節(jié)基本由荷蘭ASML公司壟斷，刻蝕與薄膜沉積設(shè)備主要由美國應(yīng)用材料股份有限公司(AMAT)和日本TAZMO供應(yīng)。隨著國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)提升，刻蝕與薄膜沉積由中微公司與北方華創(chuàng)開始逐步實現(xiàn)進口替代。技術(shù)門檻較低的清洗設(shè)備國產(chǎn)化率已經(jīng)達到40%，主要企業(yè)為沈陽芯源和碩輝科技。

不過，最大的差距是，臺積電分別于2015年、2016年及2018年實現(xiàn)了16納米、10納米及7納米制程的量產(chǎn)。2020年又開始實現(xiàn)了5納米制程的量產(chǎn)。

格羅方德于2015年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。

而中芯國際14納米制程到2019年才量產(chǎn)。中芯國際在先進技術(shù)制程上落后了2~3代。

無論是華為遭遇的“芯片斷供”危機，還是美國商務(wù)部之前將若干中國公司列入“實體名單”，以及今年修訂直接產(chǎn)品規(guī)則，都凸顯出國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的無奈。

國信證券表示，中國第一“芯”，肩負民族科技產(chǎn)業(yè)崛起希望。2019年14nm FinFET正式量產(chǎn)，先進制程節(jié)點帶動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈同步崛起。公司突破FinFET 工藝后，“N+1/N+2”先進工藝加速推進，在國內(nèi)芯片設(shè)計及制造的龐大替代市場支持下，有望推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)與公司一同加速崛起;

其次，中芯國際為國內(nèi)晶圓制造龍頭廠商，市占率全球第四，大陸第一，具有重要戰(zhàn)略意義。公司原有成熟工藝穩(wěn)定量產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品涵蓋邏輯電路、MCU、射頻、儲存等多個領(lǐng)域均保持較好增長，為公司提供穩(wěn)定業(yè)績基礎(chǔ)。14nm 在上市后募資快速擴產(chǎn)，提升全球競爭力。

未來隨著公司在科創(chuàng)板上市，大幅提升公司融資能力，為未來高資本投入提供良好基礎(chǔ)。公司科創(chuàng)板發(fā)行后兩地市值合計約2259 億，對標可比上市公司估值，預計中芯國際目標市值區(qū)間為4363~4821 億，并給予了“買入”評級。

三

由于先進制程需要高昂的研發(fā)及資本支出，雖然中芯國際此次科創(chuàng)板上市募資500多億，也可以說是杯水車薪。

不過，市場仍對其表現(xiàn)出高度的信心。

根據(jù)IBS統(tǒng)計，一條月產(chǎn)5萬片的14nm產(chǎn)線，采購設(shè)備就需要為155億美元。另外，芯片代工技術(shù)的迭代速度非?？?，三星和臺積電都在準備5nm，和14nm之間差了10nm、7nm，中芯國際需要一個個攻克，資本投入規(guī)模可見一斑。

自今年6月1日尋求在科創(chuàng)板上市申請獲得受理以后，中芯國際就開始不斷刷新紀錄：19天完成過會、29天獲準注冊、首個“A+H”紅籌科創(chuàng)板企業(yè)。從中芯國際7月6日的申購情況來看，按照發(fā)行價27.46元/股，發(fā)行16.86億股計算，本次的募資金額是462.87億元。

另外，在超額配售選擇權(quán)全額行使后，發(fā)行總股數(shù)擴大至19.38億股，融資規(guī)模超過530億元。

根據(jù)彭博匯總數(shù)據(jù)來看，中芯國際此次募資規(guī)模在A股IPO歷史上能排名前五，僅次于建設(shè)銀行2007年的580億融資規(guī)模，而這已然是13年前的事情。而從科創(chuàng)板來看，中芯國際已經(jīng)遠超此前中國通號的105億元紀錄，成為了新的科創(chuàng)板“吸金獸”。

更重要的是，中芯國際IPO得到了國家產(chǎn)業(yè)基金的大力支持，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深度參與。

在中芯國際披露的29名戰(zhàn)略投資者名單中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司和新加坡政府投資公司認購在30億元以上;中國信息通信科技集團有限公司、國新投資有限公司、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金股份有限公司、青島聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)、中國保險投資基金均認購10億元以上。

此前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期(簡稱“國家大基金一期”)已經(jīng)數(shù)次投資中芯國際。今年5月15日，國家大基金二期與上海集成電路基金二期分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元。

此次，公司第一大股東大唐控股(香港)投資有限公司的實際控制人中國信息通信科技集團有限公司也認購20億元。

豪華戰(zhàn)略投資團隊的入股，無疑對中芯國際的國際戰(zhàn)略布局起到了保駕護航的作用。

廣東展富資產(chǎn)管理有限公司總經(jīng)理鐘海波表示，目前大家對中芯國際的預期很大，其在科創(chuàng)板上市，將有助于提升國內(nèi)半導體行業(yè)的國產(chǎn)化替代率，增強抗衡國際不確定因素的能力，但還沒有到趕超的時期。目前的目標應(yīng)該是提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率，加大國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)替代能力。