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觀點(diǎn)網(wǎng)訊:5月28日據(jù)市場消息,AI大模型公司DeepSeek首輪融資洽談近日接近尾聲,本輪融資由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投,數(shù)家市場化投資機(jī)構(gòu)亦在談判名單上,首輪融資名單已基本敲定。
信息顯示,這是成立三年的DeepSeek首次對外開放融資。其最新一輪融資規(guī)模已升至700億元約合100億美元,融資前估值已達(dá)450億美元,較一個月前的200億美元大幅提升。
據(jù)介紹,若本輪融資順利完成,DeepSeek將成為中國AI大模型史上首輪融資規(guī)模最大的公司。
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